pcba打样是指pcb空板经过smt上件，再经过DIP插件的整个过程就被称为pcba打样。是客户因为新产品的需要再次进行smt贴片试测验的行为。现如今，pcba打样在生活中的运用特别的广泛，涉及到的领域主要集中在科技领域。受到了广大消费者的喜爱。值得一提的是，为了保证产品的质量，通常情况下，pcba打样的数量都在三十片以下。 

尽管pcba打样被广泛运用于生活中，但是有很多人在进行这项工作时却不知道该准备的文件应该有些什么。经过研究发现，pcba打样需要准备的文件主要有以下几个： 

首先，要准备完整的、准确的BOM表。然后要提供样板的Gerber文件。尽可能的提供产品位号丝印图和贴片坐标文件，最后就是需要提供PCB文件。 

除了上述提到的需要准备的文件，在打样时，还有一些注意事项不得不提。因为这些注意事项留意到了就会让整个工作更加高效，让产品的质量更加优质。在进行pcba打样的过程中，需要注意以下几点： 

首先，在进行发外SMT加工容组建备料的时候，为了在制作过程中需要用到多余的配料，应该多准备几个单面板和双面板。其他低值备料也应该多准备几个。但是大原件和芯片可以不用多准备。 

最后，需要注意的是容组件双面板只需要贴一面。 

总之pcba打样是一项比较精细的工作，在制作过程中，需要花费很多精力和时间。但是如果上述的注意事项都被一一重视了，并且按照要求一一进行了准备，那么，相信在制作过程中应该不会出现极大的失误，甚至是很小的失误都不会出现。