● JUKI中速贴片机和泛用贴片机

● 八温区回流焊炉和波峰焊炉（有铅&无铅）

● 自动光学检测（AOI）仪

● 自动X射线检测（AXI）仪

● 自动点胶机

● 三防漆喷涂机

高品质产能

● 日均贴片200万点（20小时）

● 最小贴装物料封装为01005,0201

● BGA引脚贴装范围：0.18mm到0.4mm

● WLCSP最小引脚间距：0.35mm

● 波峰焊每天3.5万件（12小时）

● 每片板子都过AOI，确保焊点100%符合IPC3级标准

多样PCB组装

● 软板、软硬结合板

● 喷锡板、化金板、沉银板

● 铝基板、红胶板

● 普通FR4板

SMT可贴装最大PCB尺寸为500mm×450mm，最小PCB尺寸为30mm×30mm，更小尺寸电路板组装可以通过拼板完成。

在雅歌电子，产品质量控制贯穿于SMT贴片过程的始终。贴片过程中，我们实行严格的IPQC过程质量控制；贴片后及出厂前，我们采取OQA出厂检测，保证每一片组装产品在最终产品上保持完整的功能性和极高的可靠性。